格隆匯5月22日丨凱格精機(301338.SZ)在投資者關系中表示，盡管當今的市場環(huán)境及國際地緣政治復雜，公司計劃面向半導體制程成立SIP封裝事業(yè)部，推出SIP相關系列新產品，贏得新市場，收獲新成長。公司為SIP先進封裝領域提供的產品有印刷設備、點膠設備、貼片設備、植球設備。

　　另外公司儲備了面向第三代半導體領域的SIC晶圓老化測試設備及SICKGD芯片分選設備，主要應用于新能源汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)與航空航天等領域。

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